新型電子元器件關鍵材料與工藝國家重點實驗室（以下簡稱“實驗室”）依托于廣東風華高新科技股份有限公司（以下簡稱“風華高科”），主要從事高端新型電子元器件關鍵材料與工藝所面臨的基礎和共性技術課題的研究。實驗室設立開放課題基金，資助國內(nèi)外科技工作者依托實驗室開展研究工作。實驗室開放課題面向國內(nèi)外相關研究領域的大學、研究所等單位，凡具備申請條件的研究人員均可提出申請。具體規(guī)定請參見實驗室網(wǎng)站發(fā)布的《新型電子元器件關鍵材料與工藝國家重點實驗室開放課題管理辦法》。
 一、實驗室研究方向
實驗室研究方向包括片式元件關鍵材料與工藝技術、薄膜電子元器件材料及制備技術、無源集成電子元器件及封裝技術三個方向。
二、實驗室開放課題
實驗室開放課題分為指定命題開放課題和自主命題開放課題。其中自主命題開放課題為符合實驗室研究方向的由申請人自行確定研究內(nèi)容的課題；指定命題開放課題則由實驗室指定具體的研究開發(fā)內(nèi)容及技術指標。具體如下：
（一）自主命題開放課題
自主命題開放課題需符合實驗室研究方向，可參考以下研究內(nèi)容：
1.片式元件內(nèi)電極技術
2.超微型電子元器件技術
3.新型電子元器件前沿技術
（二）指定命題開放課題
1.高頻高耐壓電容器所需材料和器件開發(fā)（應用基礎研究類）
2.PI基材合金電阻的支撐材料及工藝研究（應用基礎研究類）
3.疊層片式電感元器件銀遷移失效模型的建立（應用基礎研究類）
4.粉體分級技術研究（應用基礎研究類）
5.車規(guī)級固液混合貼片產(chǎn)品研發(fā)（應用基礎研究類）
三、指定命題開放課題具體內(nèi)容
（一）高頻高耐壓電容器所需材料和器件開發(fā)
1.問題描述
針對在弱還原氣氛下燒結(jié)材料與Ni內(nèi)電極不匹配的問題，開發(fā)能夠與現(xiàn)有Ni漿匹配共燒的瓷粉，并開發(fā)出能夠?qū)嵱玫碾娙萜髦苽涔に嚒?br /> 2.需解決的關鍵技術問題/技術指標
開發(fā)出滿足技術指標要求的材料，并完成原型器件驗證。
（二）PI基材合金電阻的支撐材料及工藝研究
1.問題描述
PI基材合金電阻具備尺寸小、精度高、溫漂小、耐受功率高、可靠性高等優(yōu)點。主要應用在鋰電池、快速充電器、車載電子等領域，對產(chǎn)品抗溫度沖擊能力、抗機械振動能力要求高。該類型合金電阻未來將往超小尺寸方向發(fā)展，小尺寸合金電阻制程中的圖形位置精度要求越來越嚴格，需要研究PI膜材在合金電阻生產(chǎn)制程中的翹曲和漲縮，減少PI膜材形變對產(chǎn)品圖形位置的影響。

2.需解決的關鍵技術問題/技術指標

（1）產(chǎn)品電鍍后無鍍液內(nèi)滲，滿足1000次溫度沖擊試驗（-55℃~+155℃，停留時間30min，轉(zhuǎn)換時間1min，1000次循環(huán)，電阻變化率ΔR/R≤±1％）。

（2）產(chǎn)品到最終切割前，整塊產(chǎn)品的間距保持一致。

（三）疊層片式電感元器件銀遷移失效模型的建立

1.問題描述

疊層片式電感（MLCI）是一種由基體陶瓷、連續(xù)導體線圈、端頭電極三個部分組成的獨石結(jié)構的無源器件。其中，內(nèi)部線圈是以絲網(wǎng)印刷的方式涂布在陶瓷膜片上，并通過層間通孔來實現(xiàn)連續(xù)閉環(huán)的導線結(jié)構，考慮到金屬銀具有較強的離子遷移性，在可靠性工作壽命試驗和產(chǎn)品實際的工作環(huán)境中，會由于水氣和電流的影響而產(chǎn)生銀遷移的現(xiàn)象，進而引起產(chǎn)品短路失效的情況發(fā)生，大大降低產(chǎn)品可靠性。因此，建立起疊層片式電感元器件銀遷移的失效模型，有針對性的發(fā)現(xiàn)和解決此類問題，對提升產(chǎn)品可靠性至關重要。但由于疊層片式電感是一個密封的結(jié)構，而銀遷移主要發(fā)生在內(nèi)部線圈之間的磁體上，在一定程度上加大了對失效點定位和失效原因判定的難度。

2.需解決的關鍵技術問題/技術指標

快速準確地對銀遷移發(fā)生點進行定位并精準判定銀遷移發(fā)生的誘因。具體技術指標如下：

（1）通過一定的測試手段和輔助儀器設備，快速準確地對銀遷移的發(fā)生進行定位，并嘗試對遷移失效點進行數(shù)據(jù)化、可視化處理。

（2）基于電感類產(chǎn)品工作特性，對產(chǎn)品是否由銀遷移導致失效的情況進行判定，并給出相應的產(chǎn)生原因和反應機理解釋。

（四）粉體分級技術研究

1.問題描述

目前MLCC常用的鎳粉普遍存在大顆粒的問題，對產(chǎn)品的電性能影響很大。

2.需解決的關鍵技術問題/技術指標

研究粉體分級技術，去除鎳粉中的大顆粒。

（五）車規(guī)級固液混合貼片產(chǎn)品研發(fā)

1.問題描述

與普通液態(tài)貼片產(chǎn)品相比，固液混合貼片產(chǎn)品具有更出色的電氣性能和高儲能能力，“混合電解質(zhì)”融合了導電性聚合物和電解液，可實現(xiàn)低ESR、高耐壓以及高可靠性，使產(chǎn)品具有高容量、高紋波電流、高可靠性、耐振、低ESR、低漏電等特點，最適于需要小型和高可靠性產(chǎn)品的車載和基站等用途，廣泛應用于汽車電子行業(yè)。

2.需解決的關鍵技術問題/技術指標

研發(fā)出車規(guī)級固液混合貼片產(chǎn)品，并達到如下技術指標：

（1）電壓范圍：25~80V

（2）溫度范圍：105~150℃

（3）最長壽命：105℃≥10000h、125℃≥4000h、150℃≥1000h

（4）尺寸大小：5*5.8～10*16.5

（5）容量范圍：22~1000μF

（6）紋波電流：0.5~4A

四、課題申請

符合條件的申請人，可登陸網(wǎng)站“http://www.fenghua-advanced.com:7709/”注冊會員后開展相關課題申請工作。

（一）會員注冊

登陸實驗室網(wǎng)站，點擊“會員注冊”完善個人基本信息，實驗室通過審核后，即可登陸“開發(fā)課題管理平臺”開展申請工作。

（二）課題申請

1、部分指定開放課題的具體技術指標要求，須與實驗室聯(lián)系獲取，聯(lián)系方式按指南所列。

2、申請人在線填寫“開放課題申請簡表”，并按照“開放課題附件上傳類目”的要求上傳相關附件（開放課題申請表、申請材料真實性聲明可在開放課題管理平臺“下載中心”欄下載）。

（三）形式審查

實驗室對申請材料的合規(guī)性、一致性、完整性進行審查核實，形式審查通過后將郵件通知申請人提交紙質(zhì)材料。

（四）紙質(zhì)材料

通過形式審查的申請人打印申報材料，并附相關附件，經(jīng)所在單位加蓋公章后，在10月18日前將紙質(zhì)版材料（原件1份，復印件2份）郵寄實驗室（日期以寄出郵戳為準）。電子版發(fā)送至郵箱ayanchan@china-fenghua.com。

（五）專家評審

實驗室組織專家進行評審，主要以申請人的研發(fā)實力（包括研發(fā)設施、環(huán)境、研發(fā)團隊、取得成果）、產(chǎn)學研合作經(jīng)驗、基礎，項目帶頭人項目管理經(jīng)驗、誠信度、服務水平，以及課題經(jīng)費為考評依據(jù)，對申請人進行全面評議，確定資助課題。

（六）立項及合同簽訂

獲實驗室資助的課題將以郵件形式發(fā)送立項通知，并于立項通知發(fā)送之日起30日內(nèi)與申請人簽訂具體項目的合作合同。

五、課題實施期限及經(jīng)費要求

（一）實驗室指定命題開放課題實施期間為簽訂合同之日起2年內(nèi)完成。現(xiàn)場工藝技術課題資助額度一般為5-15萬元，應用基礎研究課題資助額度一般為10-25萬元，基礎研究課題資助額度一般為15-30萬元，具體以簽訂的合同為準。

（二）實驗室自主命題開放課題5-10萬元/項，課題期限一般不超過2年，具體以簽訂的合同為準。

六、聯(lián)系方式

聯(lián) 系 人：陳小姐

郵    箱：ayanchan@china-fenghua.com

聯(lián)系電話：0758-6923565

傳    真：0758-2865223

聯(lián)系地址：廣東省肇慶市端州區(qū)風華路18號風華電子工業(yè)園1號樓
         新型電子元器件關鍵材料與工藝國家重點實驗室

2022年9月26日